AMD 宣布推出用於遊戲手持裝置的下一代 Ryzen Z2 APU

AMD 在 CES 2025 主題演講中宣布了三款新一代 Ryzen Z 系列 APU，旨在用於遊戲手持裝置。正如我們在 12 月報導的那樣，該系列包括三種不同的架構，可以追溯到 2022 年，但該版本仍然包含一些關於這些晶片可能最終走向何方的有趣的新資訊。

旗艦產品 Z2 Extreme 採用 8 核心 16 執行緒設計，TDP 高達 35W，基於 Strix Point 架構構建，最近在 Strix Point 架構上給我們留下了深刻的印象。。 APU 還包括 16 個 RDNA 3.5 CU。在八個 CPU 核心中，三個是全脂 Zen 5 核心，五個是較小的 Zen 5C 核心，板載緩存較少，但其他微架構相同。這種異質設計旨在提供單核速度和晶片面積/功耗與同質替代方案的更好組合，因此看看它在新的高端遊戲手持設備中的表現將是令人著迷的- 想想下一代例如，華碩 ROG Ally X 或聯想 Legion Go。

下一個位置是普通 Z2，它也是 8 個核心和 16 個線程，但使用 Hawk Point 架構 - 所以這些是 Zen 4 核心。 APU 還包括 12 個 RDNA 3 CU。它的額定功率高達 30W，應該可以在更實惠的手持設備中找到 - 例如最便宜的 ROG Ally 版本。

最後，也許也是最有趣的是，Z2 Go 是聯想獨家設計，據報道是為洩露的 Legion Go S 設計的，這是他們更小、更便宜的手持設備。這是四核心 Zen 3+ (Rembrandt) 設計，具有 12 個 RDNA 2 CU，2022 時代的架構承諾以較低的價格提供較低的性能和較少的功能。這可能非常適合 Go S，與原版 Legion Go 相比，Go S 的定價應該更激進 - 如果性能在 Steam Deck 範圍內，那麼 300-400 美元的手持設備可能會表現得很好！

禁運前的報導顯示，AMD 的聲明承諾 Z2 系列晶片將在 Valve、華碩和聯想等公司製造的系統上使用，暗示 Steam Deck 的中代更新，但似乎並沒有幻燈片中的這一主張有任何堅實的基礎。相反，這些製造商的設備似乎僅在該類別的爆炸性增長方面受到關注。

事實上，Valve 員工 Pierre-Loup Griffais 在 Bluesky 個人資料中顯示他是 Steam Deck 的程式設計師，斷然否認該提議，說“現在有，將來也不會有 Z2 Steam Deck。”

當然，我們可能仍然會看到 SteamOS 對新晶片的支持，這有利於其他開發第三方 SteamOS 設備的公司。

我預計隨著 CES 的繼續展開，我們會聽到更多有關這些新設備的信息，因此請繼續關注所有最新公告 - 包括預計英特爾和英偉達等公司將發布的相對豐富的產品。